9月1日，芯爱科技与芯粒架构先进封装基板项目在江北新区签署协议。早在2021年，该公司就在南京建立了高端集成电路生产与研发基地，年产值可达30亿元。此次新投资50亿元将用于建设AI及芯粒架构的先进封装基板项目，计划年产超过70万片高端基板，达产后年产值预计将达到60亿元。

芯爱科技是国内领先的高端IC封装基板制造商，专注于BT和ABF类型的FCBGA先进封装技术，产品广泛应用于AI算力、高性能计算以及Chiplet芯粒场景。公司还与东南大学共同创建了AI先进封装基板技术研发中心。

随着对GPU、AI加速器及高性能计算芯片需求的不断增加，传统单芯片设计在面积、功耗、成本和制造工艺上面临诸多挑战，Chiplet技术逐渐成为高性能芯片的主流方案。这一技术通过将CPU、GPU、I/O接口和缓存等功能模块拆分为多个独立的芯粒并进行先进封装，实现了高效集成。而先进封装基板则是确保这些芯粒之间高速连接的关键基础材料。 龙8国际登录

作为半导体产业链中的核心环节，先进封装基板的上游涉及高性能树脂、铜箔和玻纤布等关键原材料；下游则与封测环节对接，广泛支持AI芯片、GPU、CPU、网络芯片及服务器等产品的应用。在项目洽谈中，南京方面表示，希望芯爱科技继续释放技术创新潜力，加强高端基板技术的攻关与成果转化，吸引更多上下游企业聚集南京，进一步完善半导体材料到封装测试的产业生态。